迈信林：公司目前没有miniLED和MicroLED封装设备
2024-05-04 【 字体：大 中 小 】
有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，请问贵公司半导体封装设备除了用于光模块封装还应用于哪些其他领域?有没有miniLED和MicroLED封装设备？
迈信林（688685.SH）12月21日在投资者互动平台表示，公司目前没有miniLED和MicroLED封装设备
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